4月26日，池州華宇電子科技有限公司合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地項目（以下簡稱“池州華宇項目”）取得《建筑工程施工許可證》，現(xiàn)場同步開工建設(shè)。

  池州華宇項目用地約41畝，總建筑面積約48875平方米，其中廠房面積約43502平方米，倒班宿舍5737平方米。該項目為客戶提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規(guī)格芯片成品測試服務(wù)，滿足大批量IC研發(fā)測試和量產(chǎn)測試的需求。項目建成后將有力支撐高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，起到“延鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈”的作用。項目投產(chǎn)后，預(yù)計十年內(nèi)累計實現(xiàn)銷售收入約19億元，稅收1.8億元。

  專班在服務(wù)過程中，緊密聯(lián)系代建單位高新股份做好項目報建服務(wù)保障工作，及時解決項目過程中遇到的難點和疑點。多次前往項目現(xiàn)場，協(xié)調(diào)城創(chuàng)公司和高新股份及時辦理場地移交。組織池州華宇與相鄰企業(yè)（安徽龍磁科技股份有限公司）協(xié)商共用圍墻、臨設(shè)前置搭建等事宜。針對疫情特殊情況，專班上下聯(lián)動，提前預(yù)審相關(guān)資料，幫辦代辦施工許可證，助力項目順利取得施工許可證，實質(zhì)性開工。

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